| 型号：atmega165pa-mnr | 类别： | 制造商： |
| 封装： | 描述： | |
详细参数
供应商
| 深圳市世品佳电子有限公司 | 销售部0755-/83218466/83200833 |
| 深圳市力拓辉电子有限公司 | 李0755-83240490 82781578 83997461 82568894 |
| 深圳市毅创弘电子科技有限公司 | 可乔086-0755-83514939 |
| 深圳市春涛电子有限公司 | 王云0755-82563615 82563213 |
| 深圳市珩瑞科技有限公司 | 李小姐86-0755-82578309/18898790342 |
| 深圳市芯福林电子科技有限公司 | 张女士0755-82574045 |
| 深圳市川蓝电子科技有限公司 | 彭小姐0755-82522939 |
| 深圳市世品佳电子有限公司 | 销售部0755-/83218466/83200833 |
| 深圳市旺财半导体有限公司 | 李先生86-83209217 |
| 深圳市金思得科技有限公司 | 江小姐18688743953 |
atmega165pa-mnr相关型号
- C2225C474K2RACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.47UF 200V 10% X7R 2225
- CB5286-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-123J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 12K OHM 4 RES 1206
- C0805C330JDGACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 1KV 5% NP0 0805
- 91931-31109LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 9POS 1MM VERT SMD
- C1005X5R1V225M
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C0805C223F5GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 50V 1% NP0 0805
- C0402C0G1C560J
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005
- C2225C474K2RALTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.47UF 200V 10% X7R 2225
- CB5291-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-132J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 1.3K OHM 4 RES 1206
- 91931-31111LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C0805C330K1GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 100V 10% NP0 0805
- C1005X5R1V225M
陶瓷
TDK Corporation
CAPACITORS CERAMIC
- C0805C223J1RALTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 100V 5% X7R 0805
- C0402C0G1C560J
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 56PF 16V 5% NP0 01005
- C2225C474K5RACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.47UF 50V 10% X7R 2225
- CB5310-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- CAY16-14R0F4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 14 OHM 4 RES 1206
- C0805C330K3GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 25V 10% NP0 0805
- C1005X6S0J474M
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 0.47UF 6.3V 20% X6S 0402
- C0805C223J3GALTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805
- C0402C0G1C5R1C
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005
- C2225C474KARACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.47UF 250V 10% X7R 2225
- CAY16-152J4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 1.5K OHM 4 RES 1206
- CB5317-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- C0805C330K5GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 50V 10% NP0 0805
- 91931-32111
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S1A105K
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 1UF 10V 10% X6S 0402
- C0805C223J3GALTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 25V 5% NP0 0805
- C2225C563KDRACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225
- C0402C0G1C5R1D
陶瓷
TDK Corporation
01005（0402 公制）
CAP CER 5.1PF 16V NP0 01005
- CAY16-15R0F4LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1206（3216 公制），凸起
RES ARRAY 15 OHM 4 RES 1206
- CB5317-000
热缩管
TE Connectivity
HEAT SHRINK TUBING
- 91931-32111LF
板对板 - 阵列，边缘类型，包厢
FCI
CONN RECPT 11POS 1MM VERT SMD
- C1005X6S1A105M
陶瓷
TDK Corporation
0402（1005 公制）
CAP CER 1UF 10V 20% X6S 0402
- C0805C330KCRACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 33PF 500V 10% X7R 0805
- C0805C223J5GACTU
陶瓷
Kemet
0805（2012 公制）
CAP CER 0.022UF 50V 5% NP0 0805
- C2225C563KDRACTU
陶瓷
Kemet
2522（6456 公制）宽（长侧）2225（5664 公制）
CAP CER 0.056UF 1KV 10% X7R 2225
- CAY16-161J8LF
网络、阵列
Bourns Inc.
1506（3816 公制），凸起
RES ARRAY 160 OHM 8 RES 1506
